10层HDI软硬结合板｜性价比之选，快速交付

一、产品概述

10层HDI软硬结合板是一种集成了柔性电路板和刚性电路板优点的高密度互连产品。它能够在有限的空间内实现复杂的电路连接，适用于多种高端电子设备。

二、技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil（标准），1.5/1.5mil（提高）
最大铜厚：单层3oz，单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm
激光钻孔最小盲孔尺寸：Min：0.1mm
半金属化孔最小孔径：Min：0.25mm
最大生产尺寸：540mmX620mm
电镀纵横比：16:1
线宽间距公差：±20%
电镀孔孔径公差：±3mil
非电镀孔孔径公差：±2mil
孔位精度：±3mil
层与层对位精度：±4mil
外形公差：±100μm
阻抗公差：±10%，Max >50ohm +/- 5%

三、应用领域

广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、医疗仪器等领域。

四、工艺能力

盲埋孔技术：支持4-16层盲埋孔设计，满足复杂电路需求。
激光钻孔技术：最小盲孔尺寸可达0.1mm，确保高密度布线。
阻抗控制：精确的阻抗公差控制，确保信号传输质量。

五、质量保障

创盈电路采用先进的生产设备和严格的质量管理体系，确保每一块软硬结合板都符合高标准的质量要求。我们的产品经过多重检测，确保无缺陷交付。

六、交期承诺

我们承诺快速交付，通常情况下，订单确认后10个工作日内完成生产并安排出货。对于紧急订单，我们提供加急服务，确保在最短时间内满足客户需求。

七、客户案例

多家知名电子企业已成功应用我们的10层HDI软硬结合板，产品性能和质量得到了客户的高度认可。

八、采购痛点解决方案

交期

创盈电路拥有高效的生产流程和充足的产能储备，能够确保快速交付，满足客户的紧急需求。

工艺

先进的盲埋孔和激光钻孔技术，确保高密度布线和精确的孔径控制，满足复杂电路设计需求。

品质

严格的质量管理体系和多重检测流程，确保产品的高质量和稳定性。

如果您对10层HDI软硬结合板有更多需求或疑问，欢迎随时咨询，我们将为您提供专业的解决方案和优质的服务。